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ONYX 25
ONYX 25는 최대 폭 560mm의 인쇄 회로 기판을 가공하는데 사용된다.
통합된 비전 시스템으로 인해 구성 요소의 정확한 방향이 보장된다..
다기능 고온 가스 히터 헤드는 부품을 납땜하고 부품을 제거하고 현장 청정 공정에 사용할 수 있습니다.
또한 여러 추가 프로세스에 대한 고유한 옵션을 사용할 수 있습니다.
견적문의 목록

제품 정보

 

● 2000W 다기능 고온 가스 히터 헤드: 솔더 구성품 제거, 부품 제거, 현장 청소(잔류 솔더 비접촉식 제거), 요청 시 고객별 적용
● 폐쇄 루프 모션 컨트롤이 있는 4개의 모터 전동 축
● 고온 가스 헤드의 빠르고 정확한 위치 지정을 위한 통합 핸드 휠
● 자동 공정 제어
● 공정 온도를 제어하기 위한 최대 8개의 열전대 포트
● 560mm 폭의 보드를 위한 대형 보드 핸들링, 개방형 공사로 길이 제한이 없음
● 특별한 고정 장치가 없는 불규칙한 모양의 어셈블리를 취급하는 보드 캐리어
● 3500W 성능, 300 x 300mm 치수(총 면적 600 x 300mm의 최대 2개의 프리 히터)의 통합형 보드 냉각.
● Z축의 자동 폐쇄 루프 힘 제어로 민감한 부품을 보호하기 위한 자동 픽업, 플럭스, 배치 및 제거 프로세스
● 8~80l/min의 폐쇄 루프 가스 흐름 제어
● MFOV 시스템을 통해 구성 요소를 최대 75 x 75mm의 크기로 볼 수 있으며 이미지 대비를 훌륭하게 조정할 수 있습니다.
● 모터 구동식 Z축으로 잔여 납땜 제거를 위한 반자동 비접촉 방식의 현장 청소 


    Applications overview

     

    ● 수리
      잘못 정렬된 장치를 정확하게 재배치할 수 있으며 결함 있는 구성 요소를 안정적으로 교체할 수 있습니다.


    ● 프로토타이핑
       극소형 인쇄 회로 기판의 부품은 ONYX 25와 반자동 및 납땜 할 수 있습니다.

       이미 사용하던 고가의 부품을 재사용할 수 있게 해줍니다.

    ● 조립 후
       조립 시 누락된 부품은 나중에 배치하여 납땜하거나, 사용 가능한 생산 기계로 처리할 수 없는 개별 부품을 

       ONYX 25로 개조할 수 있습니다.


    ● 어셈블리
       일부 부품만 있는 인쇄 회로 보드를 조립해야 하는 경우 ONYX 25는 신뢰할 수 있는 반자동 솔루션을

       제공할 수 있습니다.

    ● 구성품
       검증된 DRS 선택적 납땜 기계의 표준 가스 노즐은 별도의 수정 없이 ONYX 25에 사용할 수 있습니다.
       ONXY 25를 사용하면 모든 SMD 구성 요소와 모든 고객의 구성 요소를 쉽게 다룰 수 있습니다.

       

      장비 사양


       

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